|
Новости оконной индустрии
2009-05-08: Стеклянные пленки
По мнению исследователей, такие пленки должны идеально подойти для конструирования малогабаритных конденсаторов высокой емкости. Величины электрической прочности существующих образцов стекол лежат в диапазоне 4–9 МВ/см; новый диэлектрик демонстрирует значение около 12 МВ/см. В сочетании с достаточно высокой диэлектрической проницаемостью (~ 6) это дает плотность энергии в 35 Дж/см3 (широко применяемый полипропилен, напомним, может обеспечить «всего» 10 Дж/см3). «Для стекла такие показатели можно считать выдающимися», — резюмирует ведущий автор работы Николас Смит (Nicholas J. Smith). Для изготовления пленок г-н Смит использовал промышленные образцы бесщелочного бариевого бороалюмосиликатного стекла толщиной 50 мкм, которые применяются в производстве плоских дисплеев. Выдающиеся качества материала объясняются наличием поляризуемых ионов бария (увеличивается действительная часть комплексной диэлектрической проницаемости) и отсутствием щелочных элементов (снижаются потери энергии). Одним из существенных факторов Николас Смит также считает высокое качество поверхности стекла и отсутствие дефектов. Опытные образцы пленок проходили предварительную обработку плавиковой кислотой и утончались до 10–20 мкм, приобретая эластичность. Затем пленка помещалась в сосуд с полимерной жидкостью и подвергалась воздействию напряжения (до 30 кВ). Пробой, сопровождавшийся резким звуком и вспышкой, наблюдался через 40–80 секунд. Как отмечают авторы, стеклянные пластинки толщиной 30 мкм, производство которых должно начаться в ближайшем будущем, смогут обеспечить еще бόльшую электрическую прочность за счет повышения качества поверхности. Для того чтобы перейти к изготовлению коммерческих образцов конденсаторов на основе пленок, необходимо решить несколько чисто инженерных проблем. «Увеличив размеры, мы потеряем в плотности энергии, — говорит один из участников исследования Майкл Лэнаган. — Однако емкость все равно должна сохраниться на высочайшем уровне». Полная версия отчета ученых будет опубликована в июньском номере журнала Materials Letters. Подготовлено по материалам Институтаматериаловедения
Вернитесь назад
|
|
|
